继记忆体厂商Samsung宣布成功试产下一代绘图用记忆体GDDR4颗粒,韩国Hynix昨日亦宣布成功试产GDDR4记忆体颗粒,并将交给主要显示卡生产商作试产用途。据Hynix表示,第四代绘图用记忆体将改善资料传送速度,并首次在绘图记忆体颗粒中使用了Cutting-edge技术的Dat Bus Inversion及Multi Preamble技术,令它可以比现时最高速的GDDR3快56%。Samsung,预计将会在2006年上半年进入量产阶段,而Hynix首颗GDDR4记忆体颗粒将是-0.7ns 16M x 32 512Mb GDDR4,可2.9GHz脉下并拥有11.6GB/s的频宽,比早前Samsung宣布的-0.8ns GDDR4还要快。